齊齊哈爾工程學院集成電路設計與集成系統(tǒng)(本科（普通教育）類)專業(yè)解讀

齊齊哈爾工程學院集成電路設計與集成系統(tǒng)(本科（普通教育）類)專業(yè)解讀

一、行業(yè)前景

集成電路是我國科技發(fā)展的重要組成部分，也是我國各行各業(yè)實現智能化、數字化的基礎。在關鍵技術領域，我國集成電路依賴進口較為嚴重。當前，全球半導體產業(yè)正值上升期，市場對芯片的需求進一步擴大，集成電路領域人才的需求也呈現上升態(tài)勢。我國集成電路產業(yè)正處于布局和發(fā)展期，行業(yè)從業(yè)人員增多。預計到2023年前后，我國集成電路行業(yè)人才或存在20多萬的缺口。

在我國政策的促進下，我國集成電路行業(yè)主要代表企業(yè)不斷突破技術壁壘，集成電路行業(yè)在我國有著良好的發(fā)展態(tài)勢和廣闊的發(fā)展前景。

二、專業(yè)培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應社會主義現代化建設需要，德智體美勞全面發(fā)展，具有正確價值觀，掌握數學、自然科學基礎知識，掌握集成電路及相關技術領域基礎知識和理論，具備集成電路設計、驗證、測試、制造及集成系統(tǒng)開發(fā)等專業(yè)實踐能力，具有良好的人文和社會科學素養(yǎng)，遵守法律法規(guī)和職業(yè)規(guī)范，可在數字集成電路、模擬集成電路、片上系統(tǒng)設計與開發(fā)等專業(yè)領域從事復雜工程系統(tǒng)的產品設計、制造、驗證、測試、技術支持等工作的高素質應用型人才。

三、專業(yè)課程設置

本專業(yè)開設的主要課程有半導體物理與器件、微型計算機原理與接口技術、Verilog與數字系統(tǒng)設計、微處理器體系結構與嵌入式系統(tǒng)設計、模擬集成電路設計、數字集成電路設計、SOPC設計技術、FPGA原理與應用、集成電路工藝基礎、集成電路版圖設計等。

四、師資隊伍

本專業(yè)現有教師近30人，均為講師及以上職稱，高級及以上職稱18人，其中，教授6人；碩士及以上學歷19人，其中，博士4人。職稱結構、年齡結構和學歷結構合理。教師近年來主編或參與編寫多部教材，公開發(fā)表論文近20篇，科研或教科研課題10余項。

五、實驗實訓條件

（一）實驗設施

本專業(yè)現有實驗實訓室包括電子裝接實驗室、半導體基礎實驗室、可視化編程實驗室I、可視化編程實驗室II、人工智能開發(fā)實驗室、嵌入式開發(fā)實驗室和EDA/SOPC實驗室。在共享電子科學與技術專業(yè)實驗室的基礎上，本專業(yè)規(guī)劃在兩年內完成建設集成電路教學資源及實驗管理平臺實驗室和集成電路實訓項目及集成電路資源平臺實驗室，保障本專業(yè)人才培養(yǎng)需要，保證實踐教學順利進行。

集成電路專業(yè)主要實驗實訓設備一覽表

設備名稱

類型規(guī)格

數量（臺/件）

電子學綜合實驗裝置

DZX-3

12

嵌入式傳感器實驗平臺

YTMZC-2

12

單片機實驗箱

HRES0512

10

單片機實驗箱

HRES0512

10

嵌入式A53實驗教學平臺

SP-A53CE11A

10

信號與系統(tǒng)實驗系統(tǒng)

EL-SS-III

21

半導體熱電特性綜合實驗儀

HLD-BRD-I

21

EDA/SPOC實驗箱

EDA8000

31

16/32位微機實驗開發(fā)系統(tǒng)

DJ-86PCI

16

電壓測量雙路恒流源

VAA-1

12

（二）實習企業(yè)

本專業(yè)落實《齊齊哈爾工程學院實習實訓管理辦法》要求，與9家集成電路設計與開發(fā)，銷售與管理類企業(yè)簽訂了合作協(xié)議，建立了較為穩(wěn)定的校外實習基地，能夠按計劃開展學生校外實習工作，校外實習基地均安排兼職指導教師為學生提供技術技能指導，能夠較好地完成本專業(yè)工程實踐學期的教學需要。

在現有實習基地的基礎上，本專業(yè)規(guī)劃在三年內再建設5個以上集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)實習基地，進一步培養(yǎng)本專業(yè)學生的技術應用和團隊合作等能力。

集成電路專業(yè)校外實訓基地一覽表

序號

用人單位名稱

序號

用人單位名稱

1

丘鈦微電子科技股份有限公司

6

名碩電腦（蘇州）有限公司

2

南京愛爾達信息科技有限公司

7

京東方科技有限公司

3

黑龍江愛陽科技有限公司

8

樂金電子（天津）電器有限公司

4

黑龍江凝祺科技有限公司

9

中電華瑞電氣有限公司

5

北京鴻運昌盛科技有限公司

六、就業(yè)方向

本專業(yè)學生畢業(yè)后能夠從事集成電路版圖設計、半導體產品封裝、測試、營銷等崗位，可在集

成電路生產企業(yè)中擔任芯片設計工程師、研發(fā)工程師、銷售主管、運營維護經理等職務。

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