山西電子科技學院電子封裝技術(shù)(本科（普通教育）類)專業(yè)解讀

山西電子科技學院電子封裝技術(shù)(本科（普通教育）類)專業(yè)解讀

培養(yǎng)目標：

本專業(yè)旨在培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，適應(yīng)現(xiàn)代電子信息制造業(yè)及區(qū)域社會經(jīng)濟發(fā)展需求的應(yīng)用型工程技術(shù)人才。畢業(yè)生需具備電子封裝及組裝領(lǐng)域的應(yīng)用研究、設(shè)計開發(fā)與工程實踐能力，恪守職業(yè)道德規(guī)范，心懷社會責任感，兼具國際視野、人文社科素養(yǎng)與創(chuàng)新意識。能夠在半導體、集成電路、通信設(shè)備、航空航天、汽車電子、消費電子、醫(yī)療器械、軍工電子等領(lǐng)域的企業(yè)及科研機構(gòu)中，從事電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化、先進封裝工藝研發(fā)、封裝材料選型與應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)量控制及生產(chǎn)運營管理等工作，成長為兼具實踐與創(chuàng)新能力的高水平應(yīng)用型人才。

專業(yè)特色：

秉承“厚基礎(chǔ)、寬口徑、重實踐、求創(chuàng)新”的理念，突出電子制造和電子信息等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，植根臨汾，面向山西“六新”發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦十四大產(chǎn)業(yè)群中的半導體制造產(chǎn)業(yè)群企業(yè)需求，致力于培養(yǎng)在機械、電子、熱力學、材料設(shè)計與分析以及封裝組裝自動化等各個環(huán)節(jié)，既擁有堅實理論基礎(chǔ)又具備豐富實踐經(jīng)驗的應(yīng)用型創(chuàng)新人才。

核心課程：

電工電子技術(shù)A、機械設(shè)計基礎(chǔ)B、電子封裝材料、單片機原理及應(yīng)用、微連接技術(shù)原理、集成電路制造原理與工藝、微電子封裝與組裝基礎(chǔ)、電子制造可靠性及失效分析、電子封裝工藝與設(shè)備、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計與熱設(shè)計。

畢業(yè)走向：

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生可就業(yè)于電子信息制造企業(yè)、科研院所及高新技術(shù)園區(qū)，從事結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝研發(fā)、質(zhì)量控制、熱管理及可靠性評估等工作，參與先進封裝技術(shù)研發(fā)，推動行業(yè)技術(shù)革新。部分畢業(yè)生選擇繼續(xù)深造，攻讀碩士、博士學位，探索電子封裝技術(shù)前沿。